CPU

Тест серверного процессора Intel Xeon E3-1275v5

В четвертом квартале 2015 года компания Интел представила новую линейку процессоров Intel Xeon E3-1200v5 с микроархитектурой Skylake и новые серверные чипсеты, то есть полностью обновила платформу, сменив при этом еще и сокет, и тип ОЗУ. Сегодня редакция ServersTech.ru протестирует новую платформу LGA1151 на примере материнской платы SuperMicro X11SAE-F и процессора Intel Xeon E3-1275v5.

Материалы по микроархитектуре Skylake разделены на две части: в первой рассматривается развитие микроархитектуры Core, а во второй – производительность Intel Xeon E3-1275v5 в различных приложениях.
На страницах нашего ресурса уже выходили материалы по новой платформе LGA1151:
- обзор материнской платы Supermicro X11SAE-F на чипсете Intel C236;
- Пропускная способность DMI2.0 и DMI3.0;
- Производительность RAID-контроллера чипсета C236.
Но все эти материалы не затрагивали производительность процессора. Дабы исправить это, редакция ServersTech.ru протестирует Intel Xeon E3-1275v5, как типичного представителя микроархитектуры Skylake. Противостоять которому будет Intel Xeon E3-1276v3, функционирующий на тех же самых тактовых частотах (базовая/TurboBoost) и имеющий те же объемы кэшей - это позволит сравнить эффективность микроархитектур (с поправкой на разный ИКП). Таким образом, мы имеем пятое и третье поколения Intel Xeon E3-1200, исключая четвертое по следующим причинам: процессоры Intel Xeon E3-1200v4 имеют более низкие тактовые частоты и меньший объем кэша LLC (который компенсируется набортной eDRAM-памятью). Что не позволяет сравнить микроархитектуры в равных условиях.
Обобщая вышеизложенное, в сегодняшнем материале мы протестируем процессоры Intel Xeon E3-1275v5 и Intel Xeon E3-1276v3 в реальном режиме работы, то есть с включенными технологиями TurboBoost и HyperThreading.

Как можно заметить, частоты обоих процессоров одинаковые, поэтому быстродействие будет зависеть от архитектурных изменений, пропускной способности памяти, а также от агрессивности технологии TurboBoost. Если процессорная часть «по цифрам» выглядит одинаково (частота и объемы кэшей), то графическая часть претерпела куда больше изменений – выросло количество исполнительных блоков с 20 до 24 EU, появилась поддержка DirectX 12 и OpenGL 4.4, правда ценой снижения частоты графического процессора. Помимо всего прочего подросла и пропускная способность системной шины DMI с 5 до 8 GT/s, повысив тем самым скорость обмена информацией между процессором и PCH.
Несмотря на обширный список изменений, TDP новых процессоров снизилось с 84 до 80 Вт, что обусловлено переходом на новый тех.процесс 14нм, тогда как в Haswell используется 22нм.

Представитель микроархитектуры Haswell - Intel Xeon E3-1276v3.

Представитель микроархитектуры Skylake - Intel Xeon E3-1275v5.

Как уже отмечалось в материале по микроархитектуре Skylake, кэш второго уровня стал 4-путным – посмотрим, как это скажется на его производительности. Смотря на CPU-Z, можно заметить, что у Haswell отсутствует поддержка TSX – последняя версия BIOS отключает данный набор в связи с ошибкой в нем, в то время как Skylake поддерживает данный набор инструкций.

Интегрированная графика Intel HD Graphics P4600 в процессорах Intel Xeon E3-1200 третьего поколения.

Интегрированная графика Intel HD Graphics P530 в процессорах Intel Xeon E3-1200 пятого поколения.

Утилита GPU-Z некорректно отображает тактовую частоту графического адаптера – надеемся, что в новой версии ПО исправят данный «промах». Что касается характеристик, то новое графическое ядро поддерживает все современные API, а также имеет более мощную аппаратную составляющую.

Последнее, что следует отметить перед тестированием: сырость BIOS материнской платы Supermicro X11SAE-F и драйверов для видеокарты Intel HD Graphics P530, что может повлиять на конечный результат платформы LGA1151 (при появлении новой версии BIOS и драйверов актуально провести дополнительное тестирование).

Тестовый стенд 1: Intel Xeon E3-1276v3, Supermicro X10SAE, Kingston DDR3-1600 ECC 8GB

Тестовый стенд 2: Intel Xeon E3-1275v5, Supermicro X11SAE-F, Samsung DDR4-2133 ECC 8GB

Детализация

Платформа LGA1150
- Процессор: Xeon E3-1276v3 (HT on; TB on);
- Материнская плата: Supermicro X10SAE;
- Оперативная память: 4x Kingston DDR3-1600 ECC 8GB (KVR16LE11/8);
- ОС: Windows Server 2012R2.
Платформа LGA1151
- Процессор: Xeon E3-1275v5 (HT on; TB on);
- Материнская плата: Supermicro X11SAE-F;
- Оперативная память: 4x Samsung DDR4-2133 ECC 8GB (M391A1G43DB0-CPB);
- ОС: Windows Server 2012R2.

Методика тестирования

- 3DMark06 1.21;
- 7zip 15.14;
- AIDA64 5.60;
- Cinebench R15;
- Fritz 4.2;
- Geekbench 3.4.1;
- LuxMark v3.1;
- MaxxMEMI 1.99;
- PassMark v8;
- RealBench v2.43;
- SiSoftware Sandra 2016;
- SVPmark v3.0.3b;
- TrueCrypt 7.1a;
- WinRAR 5.30;
- wPrime 2.10;
- x264 v5.0.1;
- x265 v0.1.4;
- Kraken;
- Octane;
- Octane 2.0;
- Peacekeeper;
- SunSpider;
- WebXPRT.